瑞萨电子与中科创达签署合作备忘录，R-Car X5H多域融合系统亮相北京车展
4月24日-5月3日，2026北京国际汽车展览会盛大举办**。开展首日，**瑞萨电子与中科创达在展会现场共同签署合作备忘录。双方基于半导体和智能汽车领域的深厚专业知识和前瞻性战略，秉持互补优势、长期共赢和协作创新的原则，围绕下一代智能驾驶舱和车载智能计算平台，达成对软件定义车辆未来的深厚合作，将建立长期合作伙伴关系。中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生、瑞萨电子中国总裁刘芳见签，中科创达智能
展会、芯片新品技术专题 · 共 2 篇内容
# R-Car X5H
「R-Car X5H」是电子工程与展会、芯片新品领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 R-Car X5H 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《瑞萨电子与中科创达签署合作备忘录，R-Car X5H多域融合系统亮相北京车展》《3nm上车、100Gbps：瑞萨R-Car X5H重新定义车载TSN网络》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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3nm上车、100Gbps：瑞萨R-Car X5H重新定义车载TSN网络
4月15日-16日，2026第七届中国国际汽车以太网峰会（AES2026）于上海举办。在“车载网络架构创新与Serdes技术路径”分会场，瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟，发表了《赋能下一代E/E架构：瑞萨以太网TSN交换机IP解决方案》的主题演讲，系统介绍了瑞萨面向集中式E/E架构的R-Car X5H SoC与RH850 U2B24-E MCU，以及集成其中的R-Switch 3.